自第一代發展至今，每一代 iPhone 的機面都設有一個實體 Home 鍵，而由於這個按鍵是屬於損耗品，因此按得太多的話就有可能損壞。不過將來大家或可能不會再被這個問題折磨，因為根據最新消息顯示，將來 iPhone 上的 Home 鍵或會融入螢幕之中。
據台灣 DigiTimes 報導，Apple 目前正在研發一款全新的 TDDI 晶片，其最大特點是同時可以處理觸控及螢幕顯示功能，而且更可以支援指紋識別功能，因此就連 Touch ID 都可以融入其中。如此一來，將來的 iPhone 就可能不再需要設置實體 Home 鍵，而這樣除可進一步縮減手機的體積外，機面只剩下螢幕外觀看起來亦會更加搶眼。
除此之外，消息同時亦提到如 iPhone 採用這款 TDDI 晶片，將有可能設計出更薄及更窄的螢幕，而節省出來的空間更可以設置一枚更大的電池。不過報導指有關技術暫時仍處於發展階段，因此預計短期內難以投入應用，所以最快可能要等到明年推出的 iPhone 7 才有可能看到這種設計。
來源：DigiTimes
【評測】iPad Air M3 2025 實試 Apple Intelligence + 打機光追對比上代 【教學】iOS 18 iPhone 續航力終極延長大法 16 個實用技巧大幅提升手機續航力 【教學】fullmoon AI 模型整個裝到 iPhone 免費即用、毋須連網 VPN、模型參數 3b
