4 吋的 iPhone SE 終於正式登場，相信大家都應該已看過我們的開箱片吧？不過今次這款新機在具備部份 iPhone 6s 的元素之下，為何會賣得如此平價呢？或者在 Chipworks 最近進行的拆解中可以找到答案，因為當中會發現 iPhone SE 內竟然有不少 iPhone 5s 及 iPhone 6 的組件，或者 Apple 想靠這款新機幫手清走用剩的零件而已。
首先從 Chipworks 的拆解圖中，可以看到 iPhone SE 與 iPhone 6s 一樣都是採用 A9 處理器，雖然單從圖片無法得知是否降頻版本，但編號 APL1022 及日期碼 1604 就顯示它是台積電版本及 1 月出廠；至於 DRAM 方面，則與 iPhone 6s 一樣都是 SK Hynix 的 2 GB LPDDR4 RAM，不過日期碼 1535 即代表是去年 8 至 9 月出貨，似乎應該是擺放了一段時間的庫存品；記憶體與 iPhone 6s 同樣是 Toshiba 16 GB，雖然生產日期寫上是去年 12 月，但留意它並非用上現時的 15nm 製程，反而是較舊的 19nm 製程，或者又屬於清貨零件。
至於其他部份方面，輕觸式螢幕控制組件為 Broadcom BCM5976 及德州儀器 343S0645，即是與 iPhone 5s 相同；Modem 及 RF 收發器分別為 Qualcomm MDM9625M 及 WTR1625L，兩者皆來自 iPhone 6/6 Plus；音效晶片（338S00105 及 338S1285）、NFC（NXP 66V10）及六軸感應器則與 iPhone 6s 相同。而唯一找到的新零件，編號為 338S00170，則有可能是電源管理 IC。
由此可見，雖然 iPhone SE 是 Apple 旗下的最新產品，不過從中卻可以看到它可能是由一些用剩的舊 iPhone 零件，再混合 iPhone 6s 的零件推砌出來，如此一來就可以解釋到為何其價格會比起其他 iPhone 便宜得多。
來源：Chipworks
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