4 吋的 iPhone SE 終於正式登場,相信大家都應該已看過我們的開箱片吧?不過今次這款新機在具備部份 iPhone 6s 的元素之下,為何會賣得如此平價呢?或者在 Chipworks 最近進行的拆解中可以找到答案,因為當中會發現 iPhone SE 內竟然有不少 iPhone 5s 及 iPhone 6 的組件,或者 Apple 想靠這款新機幫手清走用剩的零件而已。
首先從 Chipworks 的拆解圖中,可以看到 iPhone SE 與 iPhone 6s 一樣都是採用 A9 處理器,雖然單從圖片無法得知是否降頻版本,但編號 APL1022 及日期碼 1604 就顯示它是台積電版本及 1 月出廠;至於 DRAM 方面,則與 iPhone 6s 一樣都是 SK Hynix 的 2 GB LPDDR4 RAM,不過日期碼 1535 即代表是去年 8 至 9 月出貨,似乎應該是擺放了一段時間的庫存品;記憶體與 iPhone 6s 同樣是 Toshiba 16 GB,雖然生產日期寫上是去年 12 月,但留意它並非用上現時的 15nm 製程,反而是較舊的 19nm 製程,或者又屬於清貨零件。
至於其他部份方面,輕觸式螢幕控制組件為 Broadcom BCM5976 及德州儀器 343S0645,即是與 iPhone 5s 相同;Modem 及 RF 收發器分別為 Qualcomm MDM9625M 及 WTR1625L,兩者皆來自 iPhone 6/6 Plus;音效晶片(338S00105 及 338S1285)、NFC(NXP 66V10)及六軸感應器則與 iPhone 6s 相同。而唯一找到的新零件,編號為 338S00170,則有可能是電源管理 IC。
由此可見,雖然 iPhone SE 是 Apple 旗下的最新產品,不過從中卻可以看到它可能是由一些用剩的舊 iPhone 零件,再混合 iPhone 6s 的零件推砌出來,如此一來就可以解釋到為何其價格會比起其他 iPhone 便宜得多。
來源:Chipworks
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