雖然現時各大廠商都會為手機及手提電腦提供各種保安措施，比如要輸入密碼登入及遙距鎖機等，但由於資料始終仍儲存在機內，一旦遺失了便十分麻煩。有見及此最近有中東研究團隊就設計出一種新型聚合物，可應用在各種電子零件之上，只要觸發自毀機制，即可於 10 秒內徹底溶解裝置內的零件令它變成廢物。
其實過往許多政府情報機構為避免裝置遺失而洩漏各種重要資料，因此一直都有使用各種可以自毀的電子裝置，不過這類裝置通常都需要採用專用設計零件，而且自的毀滅時亦需要花不少時間。相比之下，由沙特阿拉伯 King Abdullah 科技大學（KAUST）研究人開發出的一種新型聚合物就方便得多，不但可兼容目前常見的大多數半導體，最快更可於 10 秒內完全自毀。
據 KAUST 研究員 Muhammad Mustafa Hussain 表示，這種自毀機制主要是建基於一種可膨脹的聚合物層，當加熱到攝氏 80 度後其體積便會迅速膨脹至原來的 7 倍，而觸發過程只需由加熱電極便可進行。據報只需釋放出 500 至 600 mW 電力，即可於 10 至 15 秒內膨脹並摧毀零件。由於整個過程只是透過張力去撕裂破壞零件，相比起爆炸去破壞會安全得多。
研究人員現階段已成功利用這種物料將處理器完全摧毀，而且操作方法更相當多元化。除透過手機應用程式遙距輸入指令實行外，亦可以配合 GPS 感應器、光線感應器及壓力感應器去進行，比如當裝置距離超出特定範圍，又或者曝露在強光下便會啟動自毀過程。現時研究團隊將會進一步將技術改良，並期望日後可以將應用層面擴展至記憶體及底板等零件。
來源：IEEE Spectrum
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