華為在德國柏林舉行的IFA 2017展覽會當中，展示了全世界第一顆內置有AI處理器「NPU」的流動電子裝置專用SoC（System on Chip）晶片「Kirin 970」。這顆晶片可以放在智能電話等流動裝置，令映像處理與語音助理等AI技術，可以在用戶手上的流動裝置中運行，從而增加安全性與提升效率。
現時一般的語音助理，都是將用戶輸入的語音上傳到互聯網，再由雲端伺服器利用高速處理器進行分析。但整個過程非常複雜，而且有保安與私隱方面的疑慮。而華為這塊具有AI處理器「NPU」的SoC綜合系統晶片，就可將Deep Learning的工作交到智能電話上的晶片上進行處理。Kirin 970內置的NPU，可以比現時的流動CPU得到最高25倍的AI演算能力，而電力使用效率亦有50倍的提升。
Kirin 970本身是由旗下Hisilicon Technologies製作的SoC，處理器採用4核心Cortex-A73+4核心Cortex-A53組成，GPU就用上Mail-G72 12核心處理器。使用TSMC的10nm製程，面積比之前的Kirin 960晶片小40％，用電效率提升20%，可以進行2160p，60fps的H.625/HEVC解碼。此SoC的最大特點是內置了NPU（Neural Network Processing Unit），可進行各種AI運算工作。
（圖片來源：Android Authority）
根據華為的資料，Kirin 970的NPU演算性能在FP16達到1.92TFLOPS。華為將會把Kirin 970定位為流動AI開放平台，向開發者免費發佈API。Deep Learning技術方面則會支援Tensorflow/Tensorflow Lite以及Coffe/Coff2等開發者平台。
華為本身亦將會推出一部內置有這顆Kirin 970處理器的智能電話「Huawei Mate 10」，此機訂於2017年10月16日正式發表。
資料來源：Android Authority
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