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iPhone X 及 iPhone 8 系列硬件規格 SPEC 曝光 : 升級 3GB RAM 記憶體

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Lawton
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在iOS 11發給開發者的最終GM版裡面的程式碼發現,最終三款將會公佈的iPhone分別命名為iPhone X、iPhone 8,以及iPhone 8 Plus。而有開發人員更找到了關於這些機種詳細的配置的描述,看來在發佈會未開始之前,我們已大概掌握這幾部新機的情況。

首先是揭露新機名字的是以「DeviceTree.d221ap.im4p」為首的幾個檔案中找到。我們了解到最新貴價機種的代號是D22,而實際名稱是「iPhone X」。而展開另一個檔案後,發現另外兩部現行iPhone 7與iPhone 7 Plus的後繼機分別稱為「iPhone 8」與「iPhone 8 Plus」,命名方法並不像以往在數字後面加「s」而是直接跳上「8」。

而現在最新發現的資料來自三位App開發員,包括Guilherme Rambo、Filipe Esposito以及Steve T-S,以下將總括他們的發現。

・最新的A11處理器裡面有6個核心,當中2個為高速核心「Monsoon」,而另外4個為較省電的低速核心「Mistral」,全部可獨立定址。

・記憶體方面,iPhone X與iPhone 8 Plus將配置有3GB,而iPhone 8則會配置2GB。

・iPhone後置鏡頭是一個1200萬像素鏡頭,iPhone X與iPhone 8將支援4K 60FPS影片拍攝,而慢動作則最高支援1080P 240FPS。而前置鏡頭則是700萬像素,能拍攝1080P 30FPS影片。

・據報iPhone X會有一個較大的電源按鈕。在啟動Face ID來作Apple Pay電子支付時,用戶需要按兩下電源鍵以確認付款。

・Face ID有機會在下一部iPad升級版中使用到。

・程式碼中出現「Wireless Charging」字樣代表最少一部iPhone支援無線充電,另外充電時會有3D動畫顯示。

 

資料來源:綜合Twitter報道


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