高通 Snapdragon 845 處理器預料將會在大部份旗艦級手機上出現，而在此背後台灣與韓國廠商，已積極爭逐再下一代處理器 Snapdragon 855 的訂單。有業界知情人士透露，台積電將會奪得高通部份手機處理器晶片與數據機晶片的訂單。
根據《日本經濟新聞》引述業界知情人士的消息，台積電（TSMC）將會與高通攜手在上半年推出數據機晶片，而在明年底之前，將會推出下一代手機處理器晶片 Snapdragon 855。
消息透露台積電與韓國三星在 7nm 製程採取不同策略，台積電會在明年上半年以 7nm 製程開始量產晶片，而三星則積極開發利用紫外光微影設備來量產的「7nm+」晶片，在 2018 年下半年可開始量產。台積電則要在 2019 年才會量產「7nm+」晶片。消息指三星並沒有在量產級的技術微細化中落後，只是策略不同。業界人士指，高通仍然有機會在 2019 年把訂單再轉給三星，原因是三星手機一向都有使用高通產品。
業界人士指台積電在 2018 年會取得不少訂單。預料除了高通 Snapdragon 855 之外，2018 年新款 iPhone 的處理器亦會由台積電生產，同樣使用 7nm 製程。
對於《日本經濟新聞》的報道，台積電、三星與高通都沒有發表回應。
資料來源：日本經濟新聞, 自由時報