傳台積電奪高通 Snapdragon 855 大額訂單 7nm製程成關鍵

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十二月 24, 2017 •科技趣聞

高通 Snapdragon 845 處理器預料將會在大部份旗艦級手機上出現,而在此背後台灣與韓國廠商,已積極爭逐再下一代處理器 Snapdragon 855 的訂單。有業界知情人士透露,台積電將會奪得高通部份手機處理器晶片與數據機晶片的訂單。

根據《日本經濟新聞》引述業界知情人士的消息,台積電(TSMC)將會與高通攜手在上半年推出數據機晶片,而在明年底之前,將會推出下一代手機處理器晶片 Snapdragon 855。

消息透露台積電與韓國三星在 7nm 製程採取不同策略,台積電會在明年上半年以 7nm 製程開始量產晶片,而三星則積極開發利用紫外光微影設備來量產的「7nm+」晶片,在 2018 年下半年可開始量產。台積電則要在 2019 年才會量產「7nm+」晶片。消息指三星並沒有在量產級的技術微細化中落後,只是策略不同。業界人士指,高通仍然有機會在 2019 年把訂單再轉給三星,原因是三星手機一向都有使用高通產品。

業界人士指台積電在 2018 年會取得不少訂單。預料除了高通 Snapdragon 855 之外,2018 年新款 iPhone 的處理器亦會由台積電生產,同樣使用 7nm 製程。

對於《日本經濟新聞》的報道,台積電、三星與高通都沒有發表回應。

 

資料來源:日本經濟新聞, 自由時報

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