近年 Google 推出的硬件產品越來越多，例如智能手機、平板、電腦和智能揚聲器等，一直有指 Google 在積極建立硬件部門之外，亦同步籌組自家晶片研發部門。究竟 Google 是想仿效 Microsoft 將硬件產品作為其他廠商的參考設計，還是像 Apple 般推出硬件產品，在消費者心目中建立品牌形象。
以最近 Google 的招聘策略看來，似乎是後者的機會比較高。外國傳媒指 Google 最近從 Qualcomm、Intel、Broadcom 和 Nvidia 挖角，聘用了超過 12 名晶片工程師，並準備在印度班加羅爾成立晶片設計基地。現時團隊約有 16 名工程師和 4 名招聘人員，消息指 Google 將會在年底前建立一支約 80 人的團隊。
預計 Google 將會跟隨 Apple 的步伐，為旗下的手機、筆電和智能家居裝置，以至平板和穿戴式產品設計晶片，再交由代工商負責生產。現時 Google 主要依靠和 Qualcomm 合作，生產包括影像處理器在內的晶片，有了自家晶片設計團隊，未來 Google 可以開發各類晶片以配合 Android 裝置或智能家居產品的需要。
來源：phonearena
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