越接近 9 月，就越來越多關於蘋果最新一代智能手機 iPhone 的消息流出，繼早前有 iPhone 11 的主相機設計後，現在就再有新的消息，就是硬件上的規格，將會在內部作出更大的改變，包括處理器以外的硬件都會有更大的更新。
圖片來源：PhoneArena
據了解，蘋果將會在最新一代 iPhone (暫稱為 iPhone 11 )，加入全新的Lightning 連接設計，全新的 Taptic Engine，即是目前蘋果的震動器，並有更強大的前置相機，不過有機會將目前旗艦機獨有的 3D Touch 壓力感應器移除，使用新技術來取代。
早前的消息顯示，蘋果將會在新 iPhone 上使用最新的 3 相機鏡頭系統，配合最新的 A13 處理器，可以更快速地配合進行拍攝，亦有機會可以在前置相機拍攝 120 fps 的全高清影片，主要為攝影提供更多改變。
目前 iOS 13 的系統上，蘋果明顯是投入更多資源來提升相片編輯功能，可見蘋果新一代產品中，會主力集中在影相拍攝上，而配合早前的外觀圖片中，可以知道，iPhone 11 會像 iPhone 7 一樣，改變第 3 代使用同一設計。
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