越接近 9 月,就越來越多關於蘋果最新一代智能手機 iPhone 的消息流出,繼早前有 iPhone 11 的主相機設計後,現在就再有新的消息,就是硬件上的規格,將會在內部作出更大的改變,包括處理器以外的硬件都會有更大的更新。
圖片來源:PhoneArena
據了解,蘋果將會在最新一代 iPhone (暫稱為 iPhone 11 ),加入全新的Lightning 連接設計,全新的 Taptic Engine,即是目前蘋果的震動器,並有更強大的前置相機,不過有機會將目前旗艦機獨有的 3D Touch 壓力感應器移除,使用新技術來取代。
早前的消息顯示,蘋果將會在新 iPhone 上使用最新的 3 相機鏡頭系統,配合最新的 A13 處理器,可以更快速地配合進行拍攝,亦有機會可以在前置相機拍攝 120 fps 的全高清影片,主要為攝影提供更多改變。
目前 iOS 13 的系統上,蘋果明顯是投入更多資源來提升相片編輯功能,可見蘋果新一代產品中,會主力集中在影相拍攝上,而配合早前的外觀圖片中,可以知道,iPhone 11 會像 iPhone 7 一樣,改變第 3 代使用同一設計。
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