研究機構 IHS Markit 早前拆開了 6 部在市場發售中的 5G 手機，然後針對晶片體積、系統設計和記憶體進行分析，結果發現華為的 Balong 5000 5G Modem 不但體積最大，而且比起競爭對手更加昂貴，同時亦更加耗電。
Balong 5000 是首款同時支援 2G、3G、4G、5G 的 Modem 晶片，但由於 Mate 20X 5G 手機使用 Kirin 980 處理器亦內置 2G、3G、4G Modem，兩者結合使用令 Kirin 980 的 Modem 變得沒用和多餘，浪費了電路板的空間之餘，亦增加了電池損耗和成本開支。
IHS Markit 又提到 Balong 5000 的體積較對手 Qualcomm Snapdragon X50 大 50%，而且支援的記憶體竟然達到 3GB，但卻不支援 mmWave 5G 網絡。至於 Samsung 的 Exynos 5100 5G Modem，其體積亦跟 Snapdragon X50 幾乎一樣，IHS Markit 直指華為的設計並不理想。
來源：gsmarena
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