Categories: 遊戲情報

專利設計文件爆 PS5 造型 V 形深坑散熱設計曝光

Published by
唐美鳳

之前有傳 Sony 打算在明年 2 月中的 PlayStation Meeting 2020,正式對外展示次世代遊戲主機 PlayStation 5。隨著新主機的發佈日期越來越近,有關 PlayStation 5 的資料亦開始流傳,除了 Sony 早前公開的部份硬件規格資料,荷蘭網站 LetsGoDigital 亦找到了一份外觀專利申請文件,可能屬於 PlayStation 5 的早期機身設計。

LetsGoDigital 報導指 Sony 在上星期一提交該產品設計專利,由於 Sony 以往甚少會為不打算發表的產品設計申請專利,所以估計這可能是 PlayStation 5 的早期設計。從圖片可見 PS5 的機身設計相當誇張,最引人注目的相信是外殼的 V 字形深坑,「V」亦是羅馬數字「5」,或者象徵著 PS5 也說不定。V 字形深坑和機身多處的通風口,明顯是為了協助內部散熱降溫之用。

負責這產品設計的 Yusuhiro Ootori 是 Sony 技術總監,他的大名亦在 8 月份一份 WIPO 註冊專利文件中出現。Ootori 過往曾經向玩家介紹 PS4 的散熱系統,由他負責設計 PS5 亦相當合理。早前 Sony 的首席系統設計師 Mark Cerny 透露,PS5 會採用 7nm 製程的 AMD 第三代 Ryzen 處理器,搭配 Radeon Navi 系列圖像處理器,並且會支援實時光線追蹤技術。預計在 2 月 12 日的 PlayStation 大會上,Sony 會進一步公開 PS5 的具體規格和效能表現。

來源:letsgodigital


相關文章:
  • 【評測】SteelSeries Arctis GameBuds for PlayStation 真無線耳機   2.4GHz USB 轉接器與藍牙兩用 + PS 遊戲專用音響調校
  • 【評測】PS5 Pro / PlayStation 5 Pro 詳細效能評測 實機遊戲 60fps 畫面 + 新光追效果放大睇 + 打機溫度噪音
  • 【開箱】PS5《女鬼橋二釋魂路》實體版 隨附 OST + 製作紀錄書

  • Published by
    唐美鳳