每年年底 Qualcomm 都會舉行年度科技峰會 Tech Summit，今年亦不例外，不過受到疫情的影響，Tech Summit 跟很多科技界大型活動一樣，需要將原定在夏威夷舉行的的實體大會取消。Qualcomm 昨日宣佈 Tech Summit 會在 12 月 1、2 日，改以網上直播形式進行。
外國傳媒預期改變 Tech Summit 的舉行方式，但其內容細節應該與往年類似，除了繼續有技術研討環節，亦會在席間發表多款全新流動處理器產品。預計 Snapdragon 875 處理器將會是主角，採用 5nm 製程和 1+3+4 架構，有傳聞會採用 ARM 的 Cortex X1 核心，而且搭配 Snapdragon X60 5G 處理器，這款處理器將會用於明年上市旗艦機款。
此外，Qualcomm 亦有望在 Tech Summit 發佈 Snapdragon 700 系列的 Snapdragon 775G，還有為 Windows 10 筆電特別設計的全新 ARM 處理器。
來源：gizmochina
