Categories: 生活科技

美援助晶片產業抗衡中國 參議院通過 1.93 萬億法案

Published by
angus
Share

6 月 8 日在美國參議院審議的《2021年美國創新及競爭法》( United States Innovation and Competition Act of 2021,USICA)法案得到通過,將在未來五年把 2500 億美元投入到科學研究和發展,以抗衡中國在科技領域上的威脅。

在民主黨及共和黨的議員支持下,這項金額達到 2500 億美元的議案最終以 68 比 32 的情況下獲得通過。這項法案旨在扭轉美國近年在科技領域上發展緩慢的趨勢,避免削弱美國在世界的影響力和應對日益先進的中國及其他國家的科技發展。

法案當中有條款針對晶片生產的行業,籍此希望透過簽署法案來解決晶片日益短缺的問題,對此法案為晶片產業撥款 520 億美元支持其生產;同時也向國家科學基金會撥款 810 億美元;向美國太空總署(NASA)的人類登陸系統計劃撥款 100 億美元作支持。

 

 

美國參議院多數黨領袖查克.舒默表示,美國必須在科學和創新上進行投資,讓美國繼續領導世界。而過去受到晶片短缺的問題影響,美國意識到不可太過依賴海外的供應,惟因兩黨對法案細節未能達成共識,導致原本在 5 月尾表決的議案拖到現在。

 

資料來源: WSJ


新增 : unwire.hk Mewe 專頁 : https://mewe.com/p/unwirehk


相關文章:
  • SK hynix AI 晶片需求龐大 明年產能已經接近全部售罄
  • 台積電公佈 1.6nm 製程 預計將於 2026 年投產
  • 台積電晶片將按照產地收費 台灣之外生產需付額外費用

  • Published by
    angus