現在全球出現晶片短缺，不過對於晶片廠商而言，先進製程的開發仍然如火如荼。台積電最近就宣佈，3nm 晶片將會在明年下半年量產，容許更高效率的晶片產品。
台積電表示，明年下半年量產的 3nm 製程將可以比現有的 5nm 產品提升 15% 效能和降低 30% 功耗，而 4nm 製程亦開發順利，預計在今年第三季就可以開始試產。台積電在晶片代工市場上已經得到了相當高的佔有率，而針對先進製程的開發隨着物理限制而變得更困難，也是他們需要面對的挑戰。
他們的客戶 Apple 據稱已經預約了台積電 4nm 製程的首批產能，將會用作製作新的 Mac 用處理晶片，而 iPhone 13 的 A15 晶片已經開始用 5nm 製程生產，下一代 A16 就可能會用到 4nm 技術。
來源：數位時代
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