Categories: 生活科技

MediaTek 測試 Wi-Fi 7 技術 最快 2023 年推出市場

Published by
唐美鳳
Share

晶片生產商 MediaTek 日前進行了全球首次 Wi-Fi 7 的現場示範,向重要客戶和行業夥伴展示 Wi-Fi 7 的超高傳送速率和極低延遲優點。MediaTek 的智能連接業務總經理兼企業副總裁 Alan Hsu 直指,Wi-Fi 7 的推出的令 Wi-Fi 首次在高頻寬應用領域能夠取代以太網有線網絡。

MediaTek 以他們的 Wi-Fi 7 Filogic 技術產品進行示範,並成功達到了 IEE 802.11be 規範的理論最高速度,而 MLO(Multi-link Operation)多連結操作技術則確保多用戶或設備連接時能夠保持低延遲。MediaTek 解釋 Wi-Fi 7 將會以 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 作為主力頻段,透過引進 320MHz 頻寬、4K QAM 調製技術等,令傳輸速度比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍。

MediaTek 未有公佈 Wi-Fi 7 的速度數據,不過之前有資料指最高峰值可達 30Gbps。至於首批配備 Wi-Fi 7 的產品,MediaTek 預計 2023 年就會在市場推出。

來源:xda-developers

unwire.hk Mewe 專頁: https://mewe.com/p/unwirehk


相關文章:
  • 主攻中階手機市場 MediaTek 發佈 Dimensity 6300 處理器
  • MediaTek 夥拍 Nvidia 發表全新車載系統處理器晶片
  • MediaTek 夥拍 Google 人工智能 Gemini Nano 開放中階手機使用

  • Published by
    唐美鳳