半導體公司 AMD 於 「COMPUTEX CEO Keynote」中正式發表下一代「Ryzen 7000」桌上型處理器，採用 Zen 4 架構、5nm 製程與全新 X670E AM5 平台，預計在今年秋季推出。
AMD CEO Lisa Su 確認表示，Ryzen 7000將於今年秋季推出，將成為第一款運行 5nm 核心的桌上處理器，標誌著公司的另一個重要里程碑。
Ryzen 7000配備雙 5nm Zen 4 核心，以及重新設計的 6nm I/O 系統，其中包括RDNA2 顯示卡、DDR5 和 PCIe 5.0 控制器以及低功耗架構。其核心架構就提升 2 倍 L2 緩衝記憶體，每個核心將具備 1MB L2 緩衝記憶體，以及會比 Ryzen 5950X 快 15% 的單執行緒和最高 5GHz+ 的 Boost CPU與 AI 加速指令等。
Ryzen 7000採用 1718 針腳 LGA 接點的 Socket AM5 主機板，並且繼續與 AM4 散熱器相容，以及具有 DDR5與24 個 PCIe 5.0 通道等支援。另外，晶片組分為 B650、X670、X670E 三種，B650 作為基本型號只提供 PCIe 5.0；X670 則提供 PCle 5.0 to 1x NVMe；而 X670E 有 PCIe 5.0 to 2x Graphics 與 1x NVMe 插槽，並提供最強大的超頻需求。
另外，AMD 亦於「COMPUTEX」上發布稱為「Mendocino」的手提電腦處理器，其將配備 4 個 6nm 的 Zen 2 核心，以及 RDNA 2 顯示卡。
資料來源：engadget
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