中國在晶片設計所提出的論文數字，超越美國成為全球排名第一。
根據國際固態電路研討會（ISSCC）最近公布，中國所入選的論文數字最多，達 59 篇，佔所有研究文件的 29.8％。在上一屆大會中，中國只有 29 篇論文被收錄，佔 14.5%。而美國方面今次只有提交 40 篇論文，比例從上屆的 35% 下降到 20.2%。排名第三、第四的分別為韓國、台灣。台灣今屆共有 23 篇論文入選，為該會議之中表現最好的一次。至於日本、荷蘭就並列第五，同樣有 10 篇論文入選。
如以企業計算，韓國 Samsung 以 8 篇論文排名第一，Intel、台積電則以 8 篇與 6 篇論文排名二、三，台積電僅有 2 篇論文入選。
日本經濟亞洲新聞指，中國近年大力推動半導體研究，當中澳門大學就有 15 篇論文入選、北京清華大學與北京大學分別有 13 篇、6 篇論文入選，突顯示了中國在晶片領域中日益增加的影響力。
資料來源：Nikkei Asia via Technews.tw
台積電公佈 1.6nm 製程 預計將於 2026 年投產 台積電晶片將按照產地收費 台灣之外生產需付額外費用 Google 發表 Axion ARM 架構處理器 正式進軍 AI 晶片市場