中國在晶片設計所提出的論文數字,超越美國成為全球排名第一。
根據國際固態電路研討會(ISSCC)最近公布,中國所入選的論文數字最多,達 59 篇,佔所有研究文件的 29.8%。在上一屆大會中,中國只有 29 篇論文被收錄,佔 14.5%。而美國方面今次只有提交 40 篇論文,比例從上屆的 35% 下降到 20.2%。排名第三、第四的分別為韓國、台灣。台灣今屆共有 23 篇論文入選,為該會議之中表現最好的一次。至於日本、荷蘭就並列第五,同樣有 10 篇論文入選。
如以企業計算,韓國 Samsung 以 8 篇論文排名第一,Intel、台積電則以 8 篇與 6 篇論文排名二、三,台積電僅有 2 篇論文入選。
日本經濟亞洲新聞指,中國近年大力推動半導體研究,當中澳門大學就有 15 篇論文入選、北京清華大學與北京大學分別有 13 篇、6 篇論文入選,突顯示了中國在晶片領域中日益增加的影響力。
資料來源:Nikkei Asia via Technews.tw
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