HUAWEI 在受到美國政府技術封鎖之後，一直在加強自主研發和技術創新。有內媒報道，中國科技企業 HUAWEI（華為）在以 14 nm及以上技術生產的晶片的電子設計自動化 (EDA) 工具方面取得了突破，基本實現了14nm 以上 EDA 工具中國國產化，以應對美國拜登政府傳出將在 4 月進一步收緊圍堵中國半導體出口管制的措施。
總部位於深圳的 HUAWEI 輪值董事長徐直軍表示，該公司已與國內合作夥伴合作完成了 14nm 以上晶片 EDA 工具的國產化，並將於今年完成工具的測試。 他指，HUAWEI 過去三年圍繞硬件和晶片開發，以及軟件發展研發生產線，在產品開發工具方面取得了很多突破，努力完成開發78款工具的替代。
其中，硬件工具開發團隊展示了雲原生的原理圖工具、開發高速高密 PCB 版圖工具、加強結構設計2D／3D CAD工具、布局了硬體多學科模擬工具；在軟件方面，亦已聯合合作夥伴發布11款產品開發工具，所有產品線都已轉至 HUAWEI 自家發布的工具。
徐直軍仍強調，HUAWEI 仍存在許多沒有徹底突破的產品開發工具，面臨著嚴峻的挑戰，需要內部馬不停蹄、加倍努力，不斷吸引全球優秀人才，徹底實現戰略突圍。
另外 HUAWEI 官方宣布，今年3月30日至4月9日期間，中國逾百間 HUAWEI 門店將開幕，本次開業的均為 HUAWEI 智慧生活館。
總結與評論
華為積極應對美國出口管制，開發自主設計晶片的工具，以減少對美國技術的依賴。華為的決定是為了應對美國政府的出口管制措施，這些措施旨在限制華為等中國公司的技術進口。此舉亦表明，華為正致力於發展綜合晶片設計能力，從而進一步加強其在智能手機、網絡設備和其他技術領域的市場競爭力。
資料來源：eyeshenzhen、sina
—
unwire.hk Mewe 專頁： https://mewe.com/p/unwirehk
