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聯發科天璣 6100+ 發表 中低階處理器新機第三季推出

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唐美鳳
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晶片商 MediaTek 日前發表了 Dimensity 6000 系列的全新產品,特別為中低階手機而設的處理器 Dimensity 6100+。採用 6nm 製程技術,由兩個 ARM Cortex-A76 大核心和六個 Cortex-A55 效能核心組成,支援先進的影像技術和 10 bit 顯示。

Dimensity 6100+ 整合支援 3GPP R16 標準的 5G Modem,支援 140MHz 頻寬的 5G 雙載波聚合,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連接,但就未支援 mmWave。MediaTek 為 Dimensity 6100+ 加入 UltraSave 3.0+ 慳電技術,聲稱可以減少多達 20% 的 5G 通訊耗電量,有助提升 5G 手機的電池續航力。

Dimensity 6100+ 支援 10 bit 顯示,對應 FHD 解像度和 90~120HZ 更新率的屏幕,為中低階手機用戶提供流暢的視覺體驗。拍攝封面,Dimensity 6100+ 支援 108MP 零延遲快門主鏡頭拍攝、提升人像和自拍效果的 AI 散景功能和 2K @ 30fps 的錄影,同時與 Arcsoft 合作,將對方的 AI 色彩技術加入。MediaTek 提到首批採用 Dimensity 6100+ 的手機會在今年第三季推出,但未有透露具體的廠商和型號。

資料來源:gsmarena


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