日前有傳聞指晶片商 MediaTek 計劃在本月內發表，外界高度期待的旗艦級 Dimensity 9300 處理器，雖然實際發佈日期還未公佈，據說會在 10 月 26 日 Snapdragon Summit 大會舉行之前，當日 Qualcomm 將會公佈同屬旗艦級的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器。
科技博客 @數碼閒聊站日前在微博發帖，公開了 Dimensity 9300 的一些細節，包括該八核處理器將會採用全大核設計，為 Android 手機市場首次。據悉 Dimensity 9300 會採用 1+3+4 的 CPU 核心架構，由一枚 ARM Cortex X4 Prime 超大核、三枚 Cortex X4 大核和四枚 Cortex A720 大核組成，時脈速度將會突破 3.25GHz，搭配最新的 ARM Immortalis G720 MC 12 GPU。
早前 Dimensity 9300 獲確認會由台積電，以其著名的 N4P 製程（4nm 製程節點）代工生產。@數碼閒聊站指 Dimensity 9300 的安兔兔 v10 跑分結果，在 CPU 和 GPU 部分都超越對手 Snapdragon 8 Gen 3，但他就對這枚沒有節能核心處理器的電力功耗表現三緘其口，表示要等 MediaTek 正式發表。
資料及圖片來源：gizmochina
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