日前有傳聞指晶片商 MediaTek 計劃在本月內發表,外界高度期待的旗艦級 Dimensity 9300 處理器,雖然實際發佈日期還未公佈,據說會在 10 月 26 日 Snapdragon Summit 大會舉行之前,當日 Qualcomm 將會公佈同屬旗艦級的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器。
科技博客 @數碼閒聊站日前在微博發帖,公開了 Dimensity 9300 的一些細節,包括該八核處理器將會採用全大核設計,為 Android 手機市場首次。據悉 Dimensity 9300 會採用 1+3+4 的 CPU 核心架構,由一枚 ARM Cortex X4 Prime 超大核、三枚 Cortex X4 大核和四枚 Cortex A720 大核組成,時脈速度將會突破 3.25GHz,搭配最新的 ARM Immortalis G720 MC 12 GPU。
早前 Dimensity 9300 獲確認會由台積電,以其著名的 N4P 製程(4nm 製程節點)代工生產。@數碼閒聊站指 Dimensity 9300 的安兔兔 v10 跑分結果,在 CPU 和 GPU 部分都超越對手 Snapdragon 8 Gen 3,但他就對這枚沒有節能核心處理器的電力功耗表現三緘其口,表示要等 MediaTek 正式發表。
資料及圖片來源:gizmochina
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