在今年年初 Galaxy S23 系列發表的時候,Samsung 預告正在開發混合實境裝置並計劃在短期內發表,當時還透露該部裝置將會採用 Google 的系統和 Qualcomm 的處理器,最新消息指 Qualcomm 的全新晶片將會在明年初推出。
韓國傳媒《ETNews》 引述 Qualcomm 混合實境部門副總裁 Hugo Swart,指公司打算在 2024 年第一季推出次世代混合實境晶片,換句話說最遲會在 3 月底前現身。有指 Qualcomm 公佈新晶片的時間將會與 Galaxy S24 系列手機的發佈相若,Samsung 有可能會藉著該發佈活動展示他們的頭戴式混合實境裝置。
由於 Qualcomm 在今年 9 月底才發表 Snapdragon XR2 Gen 2 處理器,並且在 Meta 的 Quest 3 頭戴式混合實境裝置率先採用,僅僅 6 個月後就推出新晶片並不合理,故此網站 SamMobile 估計 Samsung 將會採用 Qualcomm 全新系列的高階晶片。除了 Samsung 會首批採用此晶片,有傳另一韓國廠商 LG 亦有意開發混合實境產品,而且開始與 Qualcomm 洽談合作。據悉採用此高階 Qualcomm 晶片的頭戴式混合實境,其零售價約為 2,000 美元(約 15,651 港元)。
資料及圖片來源:sammobile
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