昨日晶片商 Qualcomm 宣佈將會在 3 月 18 日下午舉行新品發佈會，推出多款旗艦級處理器，今次發佈會的口號為「智在芯中，有龍則靈」。有傳聞指 Qualcomm 將會在發佈會上，公佈 Snapdragon 7+ Gen 3 (SM7675) 和 Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) 處理器。
兩款處理器據悉代號同樣為「Cliffs」，屬同一核心架構的不同變體，預計架構與 Snapdragon 8 Gen 3 相同。根據早前的眾多爆料，Snapdragon 7+ Gen 3 配備一枚 2.9GHz Cortex-X4 超大核、四枚 2.6GHz Cortex-A720 大核和三枚 1.9GHz Cortex-A520 節能核心，並搭配 Adreno 732 圖像處理器。
至於 Snapdragon 8s Gen 3 的規格，則由一枚 3.01GHz Cortex-X4 超大核、四枚 2.61GHz Cortex-A720 大核和三枚 1.84GHz Cortex-A520 節能核心組成，圖像處理器則為 Adreno 735。有指多間中國手機廠商，包括 Realme、紅米、小米、OnePlus、vivo、iQOO 將會以這兩款處理器推出新手機，預計 3 月 18 日發佈會有更多詳情。
資料及圖片來源：gizmochina
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