台積電在晶片工藝方面一直推進,最近公佈一系列新技術,包括 1.6nm 的「A16」製程,有機會在未來的手機和電腦晶片上應用。
據報導指,台積電計劃在 2026 年將 A16 製程投入生產,採用創新的納米片電晶體和超級背電軌 (Super Power Rail) 架構,與將於 2025 年投入生產的 N2P 製程相比,在相同速度下 A16 有望將速度提高 8-10%,功耗降低 15-20%,晶片密度提高 1.10 倍。
此外,A16 之後的 A14 製程,也就是 1.4nm 的製程預計會在 2027 年開始投入應用。現時除了台積電之外,Intel 也加緊追上腳步,之前引入了 ASML 的 High-NA EUV 微影裝置,準備在 2027 年量產「14A」1.4nm 晶片,兩間公司的競爭未來相信會更加激烈。
來源:TSMC
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