據外媒引述消息指，小米近日成功量產 3nm 晶片，有望加強其與 Apple、Samsung 等高階技術公司競爭。據稱小米的 3nm 晶片擁有更高性能和更低能耗，可顯著提升小米在高端手機市場的競爭力。
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中國媒體《快科技》引述北京衛視消息指，中國市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示小米已經成功「流片」（編註：試生產）中國首款 3nm 工藝手機晶片，展示其在研發和製造上的技術進步，亦是小米推動自家半導體技術發展的重要一步。
「流片」是任何積體電路在投入大規模生產之前設計過程的最後階段，會以流水線方式生產晶片，晶片公司會將設計方案交予晶片製造商，生產小批次晶片測試積體電路是否是否能實際應用，換句說話即是已初步具備量產能力。
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