據外媒報導，小米正在大幅提升自研晶片能力，組建了名為「Xring」的處理器研發團隊，規模已超過 1,000 人。這支團隊將作為獨立公司運作，與小米主體企業分開管理，減少對高通、聯發科等外部供應商的依賴。
獨立運作避免外界過度關注
爆料者 Jukanlosreve 透露，Xring 團隊將作為獨立公司運營，以避開外界不必要的關注，特別是美國當局的監管。專家分析認為，此舉可能是小米為規避日益緊張的中美科技對抗而採取的戰略性安排。
據悉，該團隊已在今年 3 月底完成原型機開發。Jukanlosreve 表示親眼見過原型機，系統與最終版本相差無幾，只是需要工程師內部 ID 登入才能查看詳細規格。
團隊由前高通高管領軍
小米已任命前高通產品市場高級總監秦牧雲擔任晶片平台部負責人，他將向產品部總經理李俊匯報，同時也直接向雷軍匯報，顯示小米對此項目的高度重視。
有消息指出，這款代號「Xuanjie」的處理器將採用台積電 4 納米製程技術，整體性能有望達到高通 Snapdragon 8 Gen 1 水平。不過，這款晶片將採用 ARM 現有架構，而非小米自研核心。
值得注意的是，這並非小米首次嘗試自研晶片。早在 2017 年，小米曾推出採用台積電 28 納米製程的 Surge S1 處理器，但未能獲得市場青睞。此次小米重啟自研晶片計劃，顯示公司對科技自主的決心。
業內人士指出，目前「削減成本、提高效率」已在科技行業中普遍應用，而 Xring 願意投入大量資金和人力，將為整個半導體生態系統帶來積極影響。
來源: WCCFTech
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