華為輪值主席徐直軍在 9 月 18 日全聯接大會上，高調發布未來三年發展藍圖，坦承旗下半導體產品效能仍遜於 NVIDIA，但將透過「蠻力擴展、大規模串聯與政策支援」三大策略，期望在 2028 年前縮短與 NVIDIA 的差距，甚至實現超越，公開挑戰其市場主導地位。
華為一改過往低調作風，在會上詳盡介紹技術細節，並發布了 Atlas 950 SuperPoD 系統。該系統整合 8,192 顆昇騰 AI 晶片，聲稱是全球最強大的 SuperPoD。分析機構 Bernstein 認為，華為公開闡述 AI 策略，顯示其對本地晶圓代工供應鏈充滿信心，象徵着中國半導體生態圈邁向自主的重要里程碑。
晶片路線圖迎戰 NVIDIA
華為公布了三年晶片路線圖，包括 Ascend 950（2026 年）、Ascend 960（2027 年）和 Ascend 970（2028 年），每代產品的運算能力將會倍增。Ascend 950 系列包含兩款晶片，950PR 專攻推理和推薦應用，950DT 則主打解碼和訓練功能，均配備華為自行研發的 HBM 記憶體技術。
串聯技術彌補效能差距
華為推出 UnifiedBus 互連協定，聲稱數據傳輸速度比 NVIDIA 即將推出的 NVLink 144 快 62 倍，理論上可將多達 15,488 顆昇騰 AI 晶片串聯成一個龐大系統。華為更宣稱有能力將 100 萬顆晶片「叢集化」，藉此彌補單顆晶片的技術差距。
政策支援加速發展
中國政府在政策上全力支援華為的挑戰，近期要求企業減少採購 NVIDIA 特定零組件，並強調集中全國資源投放在策略產業。國家主席習近平年初與華為創辦人任正非會面，突顯半導體自主化已成為國家優先目標。
技術挑戰仍存
雖然華為展現雄心，但分析師指出技術障礙仍然存在。Jefferies 分析員表示，華為新晶片穩定性不足，去年計劃推出的昇騰 910D 採用 5 奈米製程，但因良率不佳而未能實現。缺乏先進晶片製造裝置，仍然是中國減少依賴 NVIDIA 晶片的最大阻礙。
NVIDIA 行政總裁正面回應
NVIDIA 行政總裁黃仁勳在接受 Bloomberg 訪問時承認，華為的 Atlas 950 SuperNode「無疑具備競爭力」，能與 NVIDIA Grace Blackwell 系統匹敵。他形容雖然美國制裁仍然持續，但華為的 AI 叢集已變得「相當強大」。這象徵着 NVIDIA 首次正面承認華為在 AI 領域的實力。
來源：Bloomberg
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