AMD 於 CES 2026 發表多款針對 AI 運算的全新處理器系列，新產品線覆蓋由手提電腦、桌上電腦、開發者電腦，至到數據中心，包括旗艦級 Ryzen AI Max 及 Ryzen AI Max+ 系列、主流市場 Ryzen AI 400 系列、專為開發者設計的 Ryzen AI Halo 平台，以及數據中心處理器 MI455X。新產品預計 2026 年第 1 季陸續推出市場。
數據中心晶片 MI455X 運算性能躍升 10 倍
在數據中心領域，AMD 發表旗艦級 Instinct MI455X AI 加速器，採用 TSMC 2nm 及 3nm 製程技術建造，集成 3,200 億個電晶體，比半年前推出 MI355X 增加 70%。MI455X 配備 432GB HBM4 記憶體，專門針對 FP4、FP8 及 BF16 等低精度 AI 工作負載進行強化。
AMD 強調 MI455X 相比前代 MI355X 帶來 10 倍效能提升，展示由 MI300X 經 MI325X、MI355X 到 MI455X 的快速效能增長路徑。新產品將應用於 AMD 全新 Helios 機架級 AI 系統，該系統整合 72 個 MI455X 加速器，總計提供 31TB HBM4 記憶體及 1.4PB/s 總計頻寬，可達 2.9 exaFLOPS FP4 推理運算及 1.4 exaFLOPS FP8 訓練運算能力。
AMD 夥拍 Luma AI 擴展生成式影片運算
AMD 行政總裁蘇姿丰在 CES 2026 主題演講中邀請多位 AI 合作夥伴上台,其中 Luma AI 行政總裁 Amit Jain 展示該公司在生成式影片及世界模擬方面的最新進展。Jain 表示 Luma AI 的目標是建構多模態通用智能，簡單來說就是「模擬及生成世界」。
Luma AI 最新推出的 Ray 3 模型可生成 4K 解像度影片,部分客戶甚至已經用它製作長達 90 分鐘的電影級內容。新功能 Ray 3 Modify 讓用戶可即時編輯生成及真人影片片段，將 AI 輸出與真人表演結合，為個人創作者及小型團隊提供過去只有大型荷里活製作公司才能使用的工具。
Jain 透露目前約 60% 的 Luma AI 推理工作負載已在 AMD 硬件上運行,而公司正計劃將 AMD 合作規模擴大 10 倍。他強調總體擁有成本及推理經濟效益對 Luma AI 至關重要,因為他們的 AI 模型需要大量運算及 tokens。展望未來，Jain 認為影片模型仍處於早期階段,但最終可發展至準確模擬物理過程，甚至應用於火箭設計等先進工程任務及機械人技術。
Ryzen AI Max+ 配備 128GB 統一記憶體
Ryzen AI Max 系列定位為「為創作者、玩家及 AI 開發者重新構想的 PC」，其中頂級型號 Ryzen AI Max+ 配備 16 核心 32 執行緒的 Zen 5 架構處理器，最高時脈達 5.1GHz。顯示核心採用 40 個 RDNA 3.5 GPU 運算單元，圖像處理效能達 60 TFLOPS，並內置 50 TOPS 運算能力的 XDNA 2 NPU 神經處理單元。
最大重點是支援高達 128GB 統一記憶體，讓裝置能夠在本地運行多達 1,280 億參數的大型語言模型。AMD 強調此系列處理器 AI 效能比 Apple MacBook Pro M5 快 1.4 倍，內容創作速度快 1.8 倍。與競爭對手 Nvidia DGX Spark 相比，於 LM Studio 測試使用 GPT-QSS-120B 模型時，每美元產生的 tokens 數量達 1.7 倍。
Ryzen AI Max+ 系列包含三款型號（395、392、388），標準 Ryzen AI Max 則提供兩款型號（390、385）。當中 390 配備 12 核心 24 執行緒，時脈達 5.0GHz，配備 32 個 GPU 核心及 48 TFLOPS 圖像效能。
Ryzen AI 400 系列第 1 季登場
主流市場方面，AMD 推出 Ryzen AI 400 系列處理器，最高配備 12 個 Zen 5 CPU 核心、16 個 RDNA 3.5 GPU 核心，NPU 運算能力提升至 60 TOPS。新系列相比前代 Ryzen AI 300 提升時脈頻率及記憶體支援規格，並成為首款支援 Copilot+ 的桌上電腦處理器。
配備 Ryzen AI 400 系列的手提電腦及迷你桌上電腦將於 2026 年第 1 季推出，合作夥伴包括 Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、MSI、NEC 等主要品牌。桌上電腦版本預計於第 2 季上市。
Ryzen AI Halo 開發者平台第 2 季面世
AMD 同時宣布推出 Ryzen AI Halo 開發者平台，採用小型桌上電腦外型，配備高效能 Ryzen AI Max+ 系列處理器。該平台預載最新 ROCm 改良模型及應用程式，支援 Windows 及 Linux 雙作業系統，並承諾為主流 AI 模型提供首日支援。
AMD 強調 Ryzen AI Halo 平台在每美元產生的 tokens 效能處於領先地位，預計於 2026 年第 2 季推出。此平台專為 AI 開發者設計，提供完整 AMD ROCm 支援，讓開發者能夠改良包括 LM Studio、ComfyUI、VS Code 等工具，並支援 GPT-QSS、FLUX.2、SDXL 等模型。
資料來源：unwire.hk, AMD
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