韓國的Samsung本身擁有優秀的生產技術，而且不論在電腦巿場還是流行的消費電子產品，我們都能夠看到其影子，這次Samsung計劃進軍流動電子器材的領域，並且計劃在2010年初推出首款整合式晶片。
目前根據網絡上的資料整合後，我們知道晶片基於1GHz ARM Cortex A8處理器設計，並支援Samsung 1Gb OneDRAM，讓手機能夠支援3D圖像處理的同時，可以減低對電量的消耗，而且晶片將整合500萬像素CMOS晶片與及提供1080p(30FPS)的視頻處理。同時晶片能夠配合Samsung 512Mb PRA閃存記憶體(這是一種全新記憶體顆粒技術，在速度上比現有的NOR及NAND顆粒高達30倍左右)，結果內置觸控屏幕的集成器。
現時預計晶片將於12月推出首個樣本，並將會在稍後時間逐步推出巿場，預期正式量產後將有助降低智能手機的售價。
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