Intel 現時除了 Atom 系列是主機板連處理器一同發售外 (因處理器已焊死在主機板上)，其他主流產品均用 LGA 觸點式封裝，令用家可分開購買處理器和主機板，令用家日後可自行更換或升級，近日有傳 Intel 未來將於 Broadwell 處理器改用 BGA 封裝，即處理器焊死在主機板上，令用家未能分開更換處理器和主機板。
現時 Intel 處理器用上 LGA 觸點式封裝，有消息指出 Intel 將於 2014 年推出代號 Broadwell 的處理器時，將處理器轉用 BGA 方式封裝，令處理器直接焊在主機板上，但高階市場方面 Intel 仍會繼續使用現有的 LGA 觸點式封裝，令有需要的用家仍可分開更換處理器和主機板。