Intel 現時除了 Atom 系列是主機板連處理器一同發售外 (因處理器已焊死在主機板上)，其他主流產品均用 LGA 觸點式封裝，令用家可分開購買處理器和主機板，令用家日後可自行更換或升級，近日有傳 Intel 未來將於 Broadwell 處理器改用 BGA 封裝，即處理器焊死在主機板上，令用家未能分開更換處理器和主機板。
現時 Intel 處理器用上 LGA 觸點式封裝，有消息指出 Intel 將於 2014 年推出代號 Broadwell 的處理器時，將處理器轉用 BGA 方式封裝，令處理器直接焊在主機板上，但高階市場方面 Intel 仍會繼續使用現有的 LGA 觸點式封裝，令有需要的用家仍可分開更換處理器和主機板。
來源：xbitlabs
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