早前有消息指 HUAWEI 將會在明年舉行的 MWC 上發表全新的 Ascend P8 智能手機，而日前網上就流出了這款新機的機背殼圖片，可以看到它將會延續 Ascend P7 的風格，同樣採用金屬機殼及超纖薄的設計。
值得留意的是，從曝光的圖片中可以看到這個機背殼的下方設有 3 個開孔，雖然有傳媒猜測其中 2 個開孔可能是跟後置鏡頭分開的雙 LED 閃光燈，不過同時亦有人指出或者只是雙立體聲喇叭的設計。此外，消息人士同時亦提到其螢幕尺寸將為 5.2 吋，比 Ascend P7 的 5 吋稍大。至於其他規格方面，則有傳會配備 Kirin 930 八核處理器、3 GB RAM、32 GB ROM 及具備指紋辨識功能等。
來源：CNMO
