日前我們才公開過多張 HTC 新旗艦機 HTC Hima（或 HTC One (M9)）的實機圖片，可以看到其外型與 HTC One (M8) 十分相似。而今日又再有海外傳媒公開了多張更清晰的實機圖，基本上其外型與之前看到的一樣，不過今次卻可以看到更多設計上的細節。
由科技網站 Phandroid 公開的這一批圖片中可以看到，HTC Hima 的機身依然是採用金屬物料製成，而且厚度亦似乎比 HTC One (M8) 纖薄得多。今次的實機圖同時還可見到機身右側，留意開關鍵將會設於音量鍵的下方，有別於以往 HTC 旗艦機開關鍵的擺位。此外，音量鍵亦會獨立分開成加及減兩個按鍵，而不再是一個連成一體的長按鍵。
報導同時亦「確認」HTC Hima 將會配備一個八核處理器及 3 GB RAM，不過除此之外就沒有披露更多細節。而之前的傳聞就指這款新旗艦機應該會用上最新款的 Qualcomm Snapdragon 810 處理器、5 吋 1080p 螢幕及 2,070 萬像素後置鏡頭等。
來源：Phandroid
