提起超薄智能手機，相信不得不提中國的金立（Gionee），因為之前他們曾推出過兩部分別只有 5.55mm 及 5.15mm 的 Elife S5.5 及 Elife S5.1。雖然兩者的厚度紀錄已經被其他手機打破，不過金立似乎不再希望再玩鬥薄遊戲了，反而會從改善性能方面入手。
今日金立向傳媒發送了邀請函，並表示將會在 3 月 2 日於 MWC 2015 會場內發表一款新智能手機，其名稱亦已確定為 Elife S7。而從這款手機名稱後的數字可以推測，Elife S7 的厚度應該會是 7mm，剛剛好介乎 iPhone 6 的 6.9mm 及 iPhone 6 Plus 的 7.1mm 之間。
Elife S7 的 7mm 厚度將會比 Elife S5.5 及 Elife S5.1 增加不少，而這亦可證明金立已經不再執著於設計更薄的智能手機。據金立全球營銷主管 Oliver Sha 早前表示，最薄智能手機的競爭已經面臨失控，而如此纖薄的手機通常都會犧牲了性能，對用家來說並沒有太大得益。由此可見，可以預期 Elife S7 在保持一定纖薄程度之外，同時還會有更強勁的規格，例如更高質素的硬件、鏡頭及更大容量的電池等，不過詳細資料或要等到發表會才自有分曉。
來源：Gionee
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