華為在下星期 4 月 6 日,就會在倫敦舉行發佈會,宣佈推出今年的首部旗艦手機 P9。在日子愈來愈接近的今日,網上就流出更多此機的相片,從相片可以看到的是,機身不但有超薄設計,而且會順應潮流採用金屬物料製造,看起來似乎相當不錯。
從一系列的流出相片去看,它機背的設計與 Huawei 早前推出的 Nexus 6P 有點相似:鏡頭位於機頂,而四周就採用似乎是玻璃的物料,而大部分機背就採用金屬物料製造,機背上半部中央位置,就有個採用正方形設計的指紋辨識器。至於鏡頭方面,直至今日的消息都是指由 Leica 與 Huawei 合作研發的,而鏡頭旁的,就是雙色溫閃光燈及鐳射對焦輔助器。
另外,大家從相片中可以看到,這部疑似 P9 的機背近底部有一條白色的幼帶,估計與 iPhone 一樣,是預留在作天線收發的位置。此外,從底部可以看到只有 3.5mm 耳機插孔、USB Type-C 插槽及喇叭,而從相片看來此機亦十分薄身。
至於規格方面,據消息指它將會採用 5.2 吋 1080p 熒幕,亦同樣分為標準版及高配版兩個版本,前者會採用 Kirin 950 處理器、3GB RAM 及 32GB 內置儲存空間,售價預計為 2,888 元人民幣(約 HK$3,444);而高配版會採用 Kirin 955 處理器、4GB RAM 及 64GB 內置儲存空間,售價就比標準版貴一點,大約是 3,498 元人民幣(約 HK$4,172)。
至於這些消息是否準確?如果 Huawei P9 真的是內建 Leica 鏡頭,成像比現時的手機又會否有大幅度提升?下星期大家就一切都知道了。
來源:快科技
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