美國加州大學的一隊資訊保安研究隊伍，發表報告指出部份Android智能電話所使用的主機板，開機時使用的Bootloader開機程式存在有保安脆弱性問題。在測試的四大主機板供應商包括Qualcomm、HiSilicon、NVIDIA以及MediaTek的主機板當中，有6項到目前為止都未公表過的脆弱性問題。
這次涉及的主機板數量太大，美國加州大學亦沒有公佈關於今次發現的太多的詳情。但他們透露這些問題是存在於智能手機開啟電源後，主機板啟動OS時執行的Bootloader程式。其中的保安脆弱性問題，簡單來說就是漏洞，可被有心人士實行任意的程式碼，或者能夠誘發手機進入DoS狀態，向網路服務進行攻擊。另外有2個脆弱性問題是可以讓攻擊者取得root權限，能夠為手機解鎖。
四間受今次報告影響的主機板生產商Qualcomm、HiSilicon、NVIDIA以及MediaTek，已經對6項脆弱性問題的其中5項進行了確認。根據保安資訊網站Threatpost報道，主機板生產商已經推出了這些漏洞的解決方案，提供更新檔下載，不過是否出現在Google月例的保安更新編排裡面，就沒有實際的公表。
資料來源：Threatpost
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