早前 Intel 宣布推出第 9 代 CPU ,讓不少電腦遊戲迷都為之興奮。如今, Amazon 上洩漏了有關第 9 代 CPU 的包裝外觀,用家即使無法率先試用,都可先窺探一下新 CPU 的包裝風格。
據外國遊戲網站 PCgamer 表示,第 9 代 CPU 將會採用幾何多邊形包裝,外觀十足射擊遊戲《Destiny》中的掉落物 Engram 。有關圖片曾一段出現於 Amazon 的網站上,但現時經已下架。
PCgamer 亦指,有關包裝方法反映了 Intel 的商業策略,因為 AMD 的第二代 Threadripper CPU 亦採用一個經過特別設計的包裝盒, Intel採用相同方法應對,提升用家開箱體驗,亦是情理之中。 Intel 第 9 代 Core i9-9900K 將會是一款 8 核心 16 線程產品,更可將時脈提升至 5GHz ,有 16MB 快存。由於內部晶片及散熱蓋採用軟釺焊金屬材料,加強傳熱,可預期即使超頻後,仍能保持不錯的散熬效果,目前售價尚未公布。
資料來源:PCgamer
相關文章:
NVIDIA 加入道瓊斯工業平均指數 取代 Intel 原有位置 Intel AI 晶片落後 AMD 和 Nvidia 收入未達 5 億美元目標 吳秋北指 Intel 晶片存漏洞 曾國衞擔保選舉系統不會被干預