台積電行政總裁魏哲家昨日(25 日)在台積電技術論壇表示,預計 5nm 製程強效版於明年大量生產、4nm 製程於明年下旬開始試產、3nm 製程於 2022 年領先全球投入大規模生產。
魏哲家在論壇內發表專題演講,對台積電的營運布局、技術掌握和營運等方面提出看法。魏哲家指出,台積電將繼續往先進製程推進,4nm 在速度、功耗密度方面有改進,與 5nm 有完全的 IP 相容性,可沿用既有的設計基礎、架構和產品創新;此外,相比前代,3nm 速度還可提升 15%、功耗降低三成、邏輯電晶體密度提高七成。
魏哲家預期,在疫情平息之後,半導體產業仍會持續支持開發解藥和疫苗工作,在數碼轉型上也正在加速。半導體技術加速 5G 等應用,包括 5G 手機,健康追蹤、居家控制中心;同時,5G 也可連結車輛和交通基礎建設,從而舒緩塞車問題。
台積電並非市場內唯一的 3nm 廠商,Samsung 明年便想把 3nm 推向市場。在核心技術方面,Samsung 的 3nm 將改用 Gate-All-Around(閘極全環電晶體);台積電則是堅守 FinFET(鰭式場效電晶體)。
資料來源:Tom’s hardware、Gizchina
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