中美關係持續緊張，早前有報道指美國或將中芯納入制裁名單。而近日有報章引述消息人士指中國晶片製造商正在加快「去美國化」步伐，中國期望在 2025 年前將本土供應商的晶片自給率從目前約 30% 提高到 70%。
近日有報章引述消息人士指中國晶片製造商為了降低對美國半導體設備的依賴，正在加快「去美國化」的步伐。當中，中芯國際已經設定了一個目標，希望今年年底前在沒有美國設備的情況下，開始對 40nm 晶片生產線進行試產，並計劃在三年內在相同的基礎上製造更先進的 28nm 晶片。不過 40nm 晶片比起台積電的 5nm 落後了好幾個世代，相信未能應用在最新款的智能手機、手提電腦或伺服器處理器上。
不過自美國 5 月起宣佈對華為實施出口管制，中國政府便期望可在半導體業自給自足。根據中國國務院數據，2019 年中國晶片自給率為 30% 左右，中國政府的目標是在 2025 年前將晶片自給率提升至70%。而根據美國戰略與國際問題研究中心（CSIS）的研究數據顯示，中國 2019 年使用的本土生產電腦晶片只佔全部晶片的 16%。
瑞士信貸分析師 Randy Abrams 表示中國當然期望達到目標，但現時世界科技交流不斷，任何國家想要 100% 自給自足都非常困難。實際層面上來說，採用美國技術的軟體和設備是全球半導體製造的重心，若不使用美國設備，廠商可能會面臨成本上升等問題。
資料來源 : NIKKEI ASIAN REVIEW
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