早前舉行的 ISSCC 2021 國際固態電路研討會上，台積電董事長劉德音透露了集團的 3nm 製程技術進度，他表示今年下半年就能夠開始試產，然後在 2022 年就能正式量產。劉德音預期半導體產業會每隔兩年升級一次製程技術，而每隔 10 年就會有一次重大技術改革。
相比起現時已經廣泛應用的 5nm 製程，台積電表示 3nm 製程會令電晶體密度提升 70%，晶片的時脈速度提升 11%，同時令耗電量下降 27%。台積電的初代 3nm 製程技術會使用 FinFET 電晶體設計，跟 Samsung 在 3nm 製程技術使用 GAA 結構電晶體的做法不同。
台積電表示製程技術進一步縮減，未來晶片設計會向著導入更多電晶體數量、嵌入更多記憶體模組、強化系統單晶片設計等堆疊應用模式進發。
來源：mashdigi
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