來自中國科技博客的消息指，台灣晶片生產商 MediaTek（聯發科）已經準備下一代旗艦級流動處理器 Dimensity 2000，有指他們向部份手機生產商提供了樣本，讓他們可以提早進行內部測試。假如一切順利，內置 Dimensity 2000 的手機就會在明年初出台。
消息指旗艦級處理器 Dimensity 2000 將會採用 TSMC（台積電）最新的 4nm 製程技術，並且會用上全新的 ARM V9 架構和 Cortex-X2 核心。爆料的中國科技博客未有公開 Dimensity 2000 的規格細節，例如將會搭配什麼圖像處理器，所以未知其實際效能表現。
假如他們的消息屬實，Dimensity 2000 在圖像處理能力未必能夠與配備 AMD mRNDA 圖像處理器的下一代 Samsung Exynos 2200 匹敵，但又外國傳媒認為在效能上，應該可以跟上預計年底發表的 Qualcomm Snapdragon 898 處理器。
來源：gsmarena
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