拜登簽署新晶片法案    提供 4137 億元半導體生產補貼

美國總統拜登（Joseph Biden）日前在白宮簽署新晶片法案，為美國半導體生產產業提供 527 億美元（約港幣 4137 億元）補貼，以促進美國對中國在科學與技術領域的競爭力。

《2022年晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act of 2022）早於上月已在參議院及眾議院投票後通過，拜登昨日（9日）在白宮南草坪簽署法案後表示，「晶片和科學法案加強了美國在21世紀製造半導體的經濟競爭力」，「一代人只會經歷一次的自身投資」，指晶片的未來將是「美國製造」。

白宮在耳發佈的新聞稿指，法案將降低成本，投資於研發、科學技術和創造職位、加強加強美國的製造業、供應鍊和國家安全，保持美國在未來產業的領導地位，以應對中國發展。

法案將提提供 527 億美元補貼，其中390億美元用於的製造業激勵措施，例如汽車和國防系統中使用的傳統晶片、132億美元用於研發及勞動力發展，另外5億美元用於國際信息通訊技術安全和半導體供應鏈活動。

Micron、Intel、Lockheed Martin、HP 等半導體製造公司 CEO 皆出席了這場簽署儀式。另外，無線電通信技術研發公司Qualcomm亦於法案通過前與 GlobalFoundries 位於紐約的工廠採購 42 億美元的晶片，並承諾在 2028 年前會採購總額達 74 億美元的晶片。

資料來源：cnet、 白宮新聞稿

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