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傳 Apple 包下台積電產能 獨攬今年所有 3nm 製程晶片

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唐美鳳
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現時擁有 3nm 製程技術的晶片生產商,除了去年 6 月公佈量產的 Samsung,還有在年底宣佈投產的台積電。消息指台積電取得了 Apple 的訂單,而且還是將他們首批 3nm 製程的產能全部包下,由於這個原因,其他廠商鐵定無法在 2023 年取得台積電的 3nm 製程處理器。

獲得 Apple 全數產能包下的是台積電第一代 3nm 製程,亦稱為 N3 工藝,相比起 5nm 工藝,其晶體管密度有 60% 增長,但相同速度下功耗卻降低 30% 至 35%。外界對於 Samsung 和台積電的 3nm 生產良率非常關注,有傳 Samsung 的良率只有 10% 至 20%,而台積電則有 70% 至 80%。消息人士爆料指現時台積電的 3nm 晶圓廠,已經可以每日產出 1,000 片晶圓,這個數量意味著晶片已經真正進入量產階段。

Apple 包下台積電 N3 的所有產能,預計會用作生產 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic,還有新 Mac 和 iPad 有望採用的 M3 處理器,有指除了 2023 年的產能被 Apple 全包,N3 工藝甚至在 2023 年後都會由 Apple 獨佔。其他廠商要等待第二代 3nm,即 N3E 工藝的出現,雖然效能和功耗會有所突破,而且成本亦會較低,但據說最快要 2024 年才有望供貨。

資料及圖片來源:cnbeta

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