消息指出華為不僅與合作夥伴中芯國際開始生產 5 納米晶片，還正在研發比麒麟 9000S Cortex-A510 功耗更低且性能更佳的節能泰山核心，以取代 Mate 60 使用的晶片中單核和多核工作負載下表現不佳的舊版泰山核心。
The new Huawei Taishan's small cores has adopted a style similar to Apple's small cores, achieving extremely low power consumption while maintaining a single-core score of around 350 points in GeekBench 5. In contrast, the A510 on the 9000S only scores around 200 pts. pic.twitter.com/mWHBJl97Ky
— jasonwill (@jasonwill101) June 27, 2024
根據 @jasonwill101 在 X 上的爆料，華為正在研發的新泰山核心與 Apple 的低功耗核心相似，雖暫時未有太多的相關資訊，但考慮到其致力提高的功耗效率相信是為移動裝置所打造的。這款新型的泰山核心尚未命名，並在測試程序 Geekbench 5 的單核測試上獲得了 350 的高分，遠遠超過了在相同測試中只得 200 分的麒麟 9000S Cortex-A510。
麒麟 9000S Cortex-A510 在單核測試中得到 200 分，代表新型泰山核心比它的速度足足快了 175%。由於泰山核心為麒麟 9000S 的一部分，所以能合理推斷其首個 5 納米 SoC 的麒麟 9100 中將會使用到這個新型泰山核心，而即將推出的旗艦系列手機 Mate 70 亦會使用麒麟 9100 晶片。有消息指出華為同時正在研發與 Apple M3 晶片相似名為麒麟 PC 的晶片。
資料來源：Wccftech
圖片來源：Gizchina
相關文章:
華為原定另有三屏幕摺機 爆料者指外摺設計手機項目已暫停 因拍片批評手機 中國零售商被華為報復停止供貨 華為高階手機出貨量急增 iPhone 仍然佔中國高階手機市場首位
分享到 :
最新影片
