美國可能對高寬頻記憶體（HBM）晶片實施新的限制，引發中國企業搶購集成電路（IC）。根據中國海關總署的最新數據顯示，半導體進口量持續擴大。2024 年首 7 個月，中國晶片進口量多達 3,081 億片，較去年同期增長 14.5%，價值則增長 11.5%，達 2,120 億美元。
晶片進口量激增反映市場預期美國可能實施新一輪禁運，《路透》報導指中國大型科技企業正在囤積 Samsung Electronics 生產的 HBM 晶片。HBM 晶片是人工智能發展的重要組成部分，《彭博》預測美國的禁運措施最早可能在 9 月推出，囤積晶片令中國佔據 Samsung 今年上半年 HBM 收入的 30%。
除了進口有所增長，中國的半導體出口亦保持增長。根據海關公佈的數據，中國大陸半導體出口量在今年首 7 個月達 1,666 億片，較去年同期增長 10.3%，價值增長 22.5% 至 900 億美元。有分析指智能手機等消費電子產品的復蘇，令海外對傳統晶片的需求強勁。報導又提到中國政府正積極扶持本土晶片產業，以減少對外國的依賴。有分析機構預測，中國成熟工藝產能在 2027 年將佔全球市場的 39%。
資料及圖片來源：ifeng
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