AMD 正加快研發專為手提遊戲機開發的全新 Z2 Extreme 晶片，預計於 2025 年初正式推出。Z2 Extreme 晶片將為手提遊戲機帶來更高效能，期望能顯著提升整體遊戲體驗。據悉 AMD 正在與 ASUS 及 Lenovo 磋商，明年或會供貨予多個手提遊戲機生產商，與 Steam Deck 一決雌雄。
據外媒《The Verge》引述消息來源指，Z2 Extreme 將會採用 AMD Zen 4 架構，擁有 8 核 16 線程，為手提裝置提供強大計算能力之餘同時保持高效能運作。搭載 AMD RDNA 3.5 顯示技術後，這款晶片能提供更佳的圖像處理效能，讓手提遊戲機能運行流暢的遊戲畫面，甚至可輕鬆應對 3A 遊戲大作。
《The Verge》報道指，有消息來源表示 AMD 正在與多個手提遊戲機生產商磋商，明年 ASUS ROG Ally X 及 Lenovo Legion Go 等手提遊戲機將有機會採用 AMD Z2 Extreme 晶片。市場分析顯示，手提遊戲機市場需求持續增長，Z2 Extreme 將會成為推動該市場發展的技術基礎。Z2 Extreme 在提供卓越性能的同時，電池續航力亦提升，讓玩家能長時間享受遊戲，而無需擔心頻繁充電問題。
資料來源：The Verge、Tech Spot、Tom’s Hardware、WCCF Tech
分享到 :
最新影片
