Apple 在自家研發晶片方面已經獲得不少成功，不過在通訊晶片方面則仍然大部分依賴其他廠商。據消息透露，Apple 自家研發的藍牙和 Wi-Fi 通訊晶片有所突破，預計明年就會在產品中應用。
據 Bloomberg 記者 Mark Gurman 透露，Apple 自家研發的的藍牙與 Wi-Fi 二合一晶片代號「Proxima」，已經研發幾年，將會交由台積電負責生產。他表示，預計這個新晶片會在 2025 年首次獲新款 HomePod Mini 及 Apple TV 等智能家居產品採用，之後將會陸續導入至 iPhone、iPad 和 Mac 之中。
目前 Broadcom 仍是 Apple 的藍牙和 Wi-Fi 晶片主要供應商，不過 Apple 一直都想擺脫對它的依賴。之前一直有消息指下一代 iPhone SE 將會採用 Apple 自家研發的通訊晶片，現在看來可能在智能家居產品中就會率先嘗試加入，不過關於新款 HomePod Mini 及 Apple TV 的具體推出時間，目前尚未有明確消息。
來源：Bloomberg
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